威力巨大！传说中的武器来了

记者：贺希宁被夹击时连球都摸不到 广厦的执行力更强_蜘蛛资讯网

E）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴携手，共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术。该技术可实现大规模高带宽互联，让客户部署更高效率的 AI 系统，改善整体经济效益。此外，AMD 今年下半年将与合作伙伴推动 Helios 机架级平台进入部署阶段，该产品搭载 Instinct MI450X GPU、第六代 AMD EPYC 处理器、先进网络解决方案以及 ROCm 开放软件栈，可让 AI

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发布时间：10:15:29